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目前，Rocky已被集成到Ansys Workbench環境中，使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進行耦合，以便分別用于計算流體動力學（CFD）仿真和有限元分析（FEA）仿真。Fluent耦合能夠執行多物理場建模，以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進行耦合，以仿真破損或多體動力學運動對結構應力的影響。

Ansys電子設計及電磁仿真解決方案套件可最大限度地為您降低測試成本，確保合規性，提高可靠性并大幅縮短產品開發時間。 Ansys Icepak可提供強大的電子冷卻解決方案，利用行業領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器對集成電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子設備進行熱分析和流體流動分析。

使用Ansys Rocky和Ansys Fluent進行藥片包衣工藝仿真 Ansys高級產品副總裁Shane Emswiler表示：“Rocky提供獨特的離散顆粒建模方法，幫助我們的客戶解決幾乎所有行業的各種問題。將Rocky完全整合到Ansys產品組合中并迎來其優秀的專家團隊，是基于我們之前共同取得的成果，這將助力Ansys為客戶提供更高效、更強大的解決方案。

來源：nTopology在圖11中，左圖描述了用于創建和導出網格的模塊，中間部分是熱交換器內芯網格，右上方是帶有ANSYS Fluent作為格式選項的導出窗口。網格化完成后，可以將體積網格導出為ANSYS Fluent網格（CFD網格文件類型可從nTop 平臺獲取），然后導入ICEM CFD*。

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這兩款軟件具有不同的自由界面追蹤（Interface Tracking, IT）能力：Fluent采用Volume of Fluid (VOF)方法，而VirtualFlow采用Level Set (LS)方法。VOF和LS是應用最廣泛的兩種自由界面追蹤(IT)方法，目前已成功廣泛應用于多相流動的數值模擬領域。